Hoë krag IGBT aluminium hitte sink

Motorbeheerder Insulated Gate Bipolar Transistor (Insulated Gate Bipolar Transistor, die IGBT) hitte-afvoerprestasie word toenemend motor-IGBT wat nou die industriële kragelektronika-mark betree, soos (sweis-) heatsink, traksie-omskakelaar, motoraandrywing, ens.Ruiqifengbied IGBT-koelafvoer-samestellingprodukte wat IGBT toelaat om teen 'n hoër temperatuuromhulsel te werk, terwyl die werkaansluitingstemperatuur binne 'n veilige reeks gehou word deur lae termiese weerstand te kombineer met Vce(on) silikon.

IGBT werk in die meeste gevalle met 'n hoëkragtoestel, hoë drywing beteken hoër hitteafvoer, IGBT is in die rigting van groot kapasiteit, hoë frekwensie, maklik om te bestuur, lae verlies, modulêr, wys die rigting van ontwikkeling aan, in vergelyking met ander krag elektroniese toestelle, IGBT heatsink het hoë betroubaarheid, eenvoudige aandrywing, maklik om te beskerm, daar is geen bufferkring nie en skakelfrekwensie is hoog, so die IGBT heat sink in die elektroniese mark word baie nodig.Ten einde hierdie hoë werkverrigtings te bereik, word baie prosesse in geïntegreerde stroombane gebruik, soos epitaksie, ioon-inplanting, fyn litografie, ens. In onlangse jare is die werkverrigting van die krag IGBT-module-verkoeler vinnig verbeter, die aangeslane stroom het honderde ampère bereik, die weerstaanspanning van meer as 1500V, en is steeds besig om te verbeter.Aangesien IGBT-toestelle positiewe kenmerke van die PIN-diode het, verskil die eienskappe van die p-kanaal krag IGBT-module-verkoeler nie veel van dié van n-kanaal IGBT nie, wat baie bevorderlik is om 'n komplementêre struktuur in die toepassing aan te neem, en sodoende uit te brei die toepassing daarvan op die gebied van wisselstroom- en digitale beheertegnologie.Die grootste voordeel van IGBT is dat dit stroomskok kan weerstaan ​​in óf 'n aan- of kortsluitingtoestand.Sy parallelle verbinding is nie 'n probleem nie en sy serieverbinding is maklik vanweë sy kort afskakelvertraging.

IGBT-hitteoordragmodusse sluit gewoonlik lugverkoeling, waterverkoeling, koperverkoeler of aluminiumverkoeler in.Die hitte-afvoer daarvan is gebaseer op die basiese beginsel van hitte-oordrag, 'n hittevloeipad met die laagste termiese weerstand is ontwerp vir die toestel sodat die hitte wat deur die toestel vrygestel word so gou as moontlik uitgestraal kan word, om te verseker dat die interne aansluitingstemperatuur van die toestel word altyd binne die toelaatbare aansluitingstemperatuur gehou.

Op die oomblik sluit die bestaande IGBT-hittepyp-hittebak in die mark hoofsaaklik hitte-afvoervin, hittepyp en substraat in, waarop die substraat van 'n aantal parallelle groewe voorsien is, en dan word die groef met soldeer aan die verdampingsgedeelte van gesweis. die hittepyp.In die bestaande IGBT hittepyp heat sink tegnologie, is die verdamping gedeelte van die hitte pyp begrawe in die groef van die substraat en pas nie direk op die IGBT oppervlak nie.In die werksproses word die hitte van die IGBT-oppervlak eers deur die substraat uitgevoer en dan na die hittepyp en hitte-afvoer oorgedra.Laastens word die hitte van die hittesink deur konveksie na die lug oorgedra.Omdat die substraat self termiese weerstand het, en die termiese geleidingskoëffisiënt van die hittepyp baie hoër is as dié van die basis, is die termiese geleidingsvermoë doeltreffendheid van die hittepyp-hittebak beperk, en die hitte-afvoerprestasie word verminder.IGBT-koelbak kan die hitte eweredig van die substraat na die vin oordra, wat die hitte-afvoerprobleem van hoë hittevloed effektief kan oplos, nie net met hoë doeltreffendheid nie, maar ook met 'n kompakte struktuur en geen bewegende dele, wat werklik onderhoud kan realiseer- vry.